亿万先生MR

02

2009

-

12

無錫：借物聯網產業實現IC設計轉型提升

作者：

　　 2008年以來，無錫的集成電路設計產業遭遇了*金融危機的嚴峻考驗，受到*的不利影響。2008年下半年到2009年*季度，無錫IC設計業的銷售額和利潤大幅下滑，大部分企業處於觀望狀態，流片量普遍下降。據調研，2009年*季度部分企業的利潤率只達到2007年同期的10%左右，基本處於虧本經營狀態。但無錫IC設計企業中民營的較多，他們擁有豐富的市場經驗，並且企業的規模適中，轉型發展速度快。面對*金融危機的影響，無錫IC設計企業能夠及時調整產品佈局並控制成本，快速創新產品以開拓新的市場。
　　 危機下尋求創新發展
　　  
　　 以無錫芯朋微電子有限公司為例，該企業於2005年年底成立，公司在2008年遭遇嚴重的*金融危機時，依託無錫優良的產業環境以及*化的人才優勢，公司團隊根據電源管理晶片行業的要求，與加工廠合作開發出*使用的低開啟模擬電路加工工藝平台。基於該平台開發的低壓DC-DC開關穩壓器系列達到了*先進水平，目前已成為公司的主力產品，公司也成功走出了一條科技創新、差異化發展的道路。在同行業績普遍下滑的形勢下，公司依靠強大的科技創新能力，不斷將新產品推向市場，使公司的業績增長了77%，銷售額已超過7000萬元，成為國內集成電路設計行業的後起新秀。2009年年初，公司擴大了投資規模，註冊資金增至2000萬元，為持續的增長提供了堅實的基礎。
　　  
　　 另外，無錫力芯微電子股份有限公司在面臨*金融危機時，也及時調整策略，拓展新品，推出了手機外圍電路晶片，率先開拓了手機市場。2009年以來，公司的銷售額與2008年同期基本持平並略有增長，預計全年銷售額將突破1億元，利潤將達到去年的近2倍，在*金融危機下成功做到了轉型創新發展。
　　  
　　 無錫集成電路設計企業起步時間早，技術積累紮實，雖然產品集中於消費電子領域，但是開拓新品的能力強。同時由於市場產品趨同，同行競爭激烈，培養了企業敏銳的市場嗅覺，能夠率先發現和開拓新的市場，搶佔制高點。如無錫友芯集成電路開發的USB系列產品、無錫紫芯集成電路開發的多媒體系列SoC晶片等都獲得了較好的市場表現。從今年第二季度開始，無錫本土集成電路設計企業普遍實現了訂單量上升，銷售額及利潤率穩步提高，與2008年同期持平並略有增長。
　　  
　　 物聯網提供轉型提升新機遇
　　  
　　 無錫集成電路設計業當前正迎來一個轉型提升的重大機遇。今年8月，溫家寶*在無錫調研時提出在無錫建設「感知中國」中心，將建設中國物聯網的重任交給了無錫。作為物聯網產業鏈中不可或缺的一環，集成電路產業將獲得巨大的發展空間。在物聯網中，每個感應節點裏都需要一個或者多個集成電路晶片為接收到的信息進行信號處理和分析工作，匯總到數據中心還需要大量的集成電路晶片來完成識別和篩選工作。近年來，無錫部分IC設計企業如矽動力股份、中微愛芯、海威半導體等都已將研發方向轉入傳感及RFID領域，幾乎所有的設計企業都與物聯網的配套相關，具有毋庸置疑的先發優勢、技術優勢和產業優勢。
　　  
　　 另外，無錫自2006年以來啟動的「530海外領軍人才引進計劃」實施至今，已為無錫造就了一批具有*先進技術和設計理念的新集成電路設計企業，並已經研發成功一批具有自主知識產權的新產品，這無疑為無錫集成電路設計產業注入了轉型提升的新鮮血液，將有效帶動無錫集成電路設計水平的整體提升。可以預見在未來的10年，「530計劃」引進的高端人才將有兩個發展方向：一方面，「530計劃」的受惠企業成功創業形成無錫新的IC設計群；另一方面，這些級別高人才將融入現有本土設計企業，為企業技術提升、跨越發展提供具備的人才資源。這將是無錫IC設計業整合重組、做大做強的另一個發展機遇。
　　  
　　 兩岸企業合作空間大
　　  
　　 我認為兩岸半導體企業發展合作的新空間主要在大陸設計企業與台灣設計企業之間的合作。合作中台灣企業有技術上的優勢，可以幫助大陸企業解決一些技術難題；而大陸企業在市場運作方面具有地利優勢，可以更方便地開拓市場，雙方合作可謂是市場換技術的雙贏合作。同時，大陸企業可以將某些產品的開發直接外包給台灣企業，採取自己主攻市場運作或與解決方案商合作的方式，使台灣企業以設計服務商的身份融入大陸設計產業中，進一步提升大陸企業的產品創新能力。
　　  
　　 面向「十二五」，無錫IC基地將整合設計、製造與應用等關鍵環節，以全國*的目標推進設計業發展，推動全行業早日實現「千億元」大計，並為建設中的「感知中國」大業提供強有力的基礎支撐。