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2019
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2019世界半導體大會暨第十七屆中國半導體市場年會通知邀請函
作者:
轉發2019世界半導體大會通知邀請函
一、大會背景
集成電路是*戰略性、基礎性、先導性產業。歷經幾十年發展,中國已成為全球集成電路產業增速較快、市場需求較大,*貿易較活躍的地區。當前,全球人工智能、下一代移動通信、物聯網等新興科技領域快速發展,並為集成電路市場應用與創新不斷注入新的活力,同時,集成電路產業全球化協作,*化發展的趨勢愈發凸顯。利用好國內*“兩種資源”、開拓好*國內“兩個市場”已經成為業界共識。
在此形勢下,為積極貫徹落實《*集成電路產業發展推進綱要》戰略部署,提升我國半導體產業創新能力與全球影響力,中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院、江蘇省工業和信息化廳、南京市江北新區管理委員會將聯合美國、歐洲、日本、韓國等*/地區半導體行業組織,以及國內外半導體領域重要企業、科研院所和相關機構,依託歷年來中國半導體市場年會的舉辦經驗和合作基礎,共同發起、召開“世界半導體大會(World Semiconductor Conference)”。
首屆大會將以“創新協作、世界同芯”為主題,廣邀國內外*半導體產業、學術、科研、投資、服務、以及新聞界代表,共同探討全球半導體產業前沿趨勢與發展大勢,南京作為我國半導體產業發展的重要集聚區,具有雄厚的產業基礎、完善的產業生態和良好的發展環境。以大會舉辦為契機,南京將為國內外半導體產業間的深度合作與廣泛交流,搭建世界*的*化平台。
二、大會概況
(一)名稱:2019世界半導體大會
(二)時間:2019年5月17日—19日,會期3天
(三)主題:創新協作,世界同“芯”
(四)地點:南京*博覽中心
(五)內容:大會將立足南京,放眼世界,多方面展示半導體產業的發展動態與較新成果,促進積極有效的交流合作;大會將採用“2+N+1”的舉辦模式,舉辦2場主論壇(高峰論壇和創新峰會),N場專題論壇/專場活動以及1場經驗豐富展會;大會還將公佈“第十三屆(2018年度)中國半導體創新產品和技術項目”,發佈《世界半導體市場趨勢展望白皮書》、《中國半導體產業發展狀況白皮書》等相關評選結果與專題報告。
(六)參會嘉賓(擬邀1000人)
1、*相關領導;
2、工業和信息化部、*相關部委領導;
3、江蘇省、南京市、國內相關省市領導;
4、*兩院院士、美國工程院院士;
5、美國、歐洲、日本、韓國半導體行業協會及核心成員單位領導;
6、國內外半導體領域知名企業家、經驗豐富專家、*學者、相關行業組織負責人;
7、熱點領域用戶代表;
8、金融與投資機構代表;
9、國內外新聞媒體。
三、組織機構
類別 |
機構名稱 |
指導單位 |
工業和信息化部 |
江蘇省人民政府 |
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主辦單位 |
中國半導體行業協會 |
中國電子信息產業發展研究院 |
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江蘇省工業和信息化廳 |
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南京江北新區管理委員會 |
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承辦單位 |
賽迪顧問股份有限公司 |
江蘇省半導體行業協會 |
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南京軟件園 |
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協辦單位 |
*集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟 |
南京集成電路產業服務中心 |
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北京芯合匯科技有限公司 |
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支持單位 |
美國半導體行業協會(SIA) |
歐洲半導體行業協會(ESIA) |
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日本電子信息技術產業協會(JEITA): |
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韓國半導體行業協會(KSIA) |
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SEMI協會 |
四、活動安排
2019世界半導體大會會期為3天,將舉辦高峰論壇、創新峰會兩大主論壇,市場趨勢、產業鏈協同、人工智能、物聯網、人才培養等N場平行論壇/專場活動以及1場經驗豐富展會。