新聞動態 -

NEWS CENTER

行業資訊

公司新聞

亿万先生MR

2019

2019世界半導體大會暨第十七屆中國半導體市場年會通知邀請函

作者：

轉發2019世界半導體大會通知邀請函

一、大會背景

集成電路是*戰略性、基礎性、先導性產業。歷經幾十年發展，中國已成為全球集成電路產業增速較快、市場需求較大，*貿易較活躍的地區。當前，全球人工智能、下一代移動通信、物聯網等新興科技領域快速發展，並為集成電路市場應用與創新不斷注入新的活力，同時，集成電路產業全球化協作，*化發展的趨勢愈發凸顯。利用好國內*“兩種資源”、開拓好*國內“兩個市場”已經成為業界共識。

在此形勢下，為積極貫徹落實《*集成電路產業發展推進綱要》戰略部署，提升我國半導體產業創新能力與全球影響力，中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院、江蘇省工業和信息化廳、南京市江北新區管理委員會將聯合美國、歐洲、日本、韓國等*/地區半導體行業組織，以及國內外半導體領域重要企業、科研院所和相關機構，依託歷年來中國半導體市場年會的舉辦經驗和合作基礎，共同發起、召開“世界半導體大會（World Semiconductor Conference）”。

首屆大會將以“創新協作、世界同芯”為主題，廣邀國內外*半導體產業、學術、科研、投資、服務、以及新聞界代表，共同探討全球半導體產業前沿趨勢與發展大勢，南京作為我國半導體產業發展的重要集聚區，具有雄厚的產業基礎、完善的產業生態和良好的發展環境。以大會舉辦為契機，南京將為國內外半導體產業間的深度合作與廣泛交流，搭建世界*的*化平台。

二、大會概況

（一）名稱：2019世界半導體大會

（二）時間：2019年5月17日—19日，會期3天

（三）主題：創新協作，世界同“芯”

（四）地點：南京*博覽中心

（五）內容：大會將立足南京，放眼世界，多方面展示半導體產業的發展動態與較新成果，促進積極有效的交流合作；大會將採用“2+N+1”的舉辦模式，舉辦2場主論壇（高峰論壇和創新峰會），N場專題論壇/專場活動以及1場經驗豐富展會；大會還將公佈“第十三屆（2018年度）中國半導體創新產品和技術項目”，發佈《世界半導體市場趨勢展望白皮書》、《中國半導體產業發展狀況白皮書》等相關評選結果與專題報告。

（六）參會嘉賓（擬邀1000人）

1、*相關領導；

2、工業和信息化部、*相關部委領導；

3、江蘇省、南京市、國內相關省市領導；

4、*兩院院士、美國工程院院士；

5、美國、歐洲、日本、韓國半導體行業協會及核心成員單位領導；

6、國內外半導體領域知名企業家、經驗豐富專家、*學者、相關行業組織負責人；

7、熱點領域用戶代表；

8、金融與投資機構代表；

9、國內外新聞媒體。

三、組織機構

類別	機構名稱
指導單位	工業和信息化部
指導單位	江蘇省人民政府
主辦單位	中國半導體行業協會
	中國電子信息產業發展研究院
	江蘇省工業和信息化廳
	南京江北新區管理委員會
承辦單位	賽迪顧問股份有限公司
	江蘇省半導體行業協會
	南京軟件園
協辦單位	*集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟
	南京集成電路產業服務中心
	北京芯合匯科技有限公司
支持單位	美國半導體行業協會(SIA)
	歐洲半導體行業協會（ESIA）
	日本電子信息技術產業協會（JEITA）:
	韓國半導體行業協會（KSIA）
	SEMI協會