亿万先生MR

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    2018

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    關於舉辦「2018中國集成電路技術應用研討會暨南京*集成電路技術達摩論壇」的通知

    作者：

    各相關單位：
     
           關於舉辦“2018中國集成電路技術應用研討會暨南京*集成電路技術達摩論壇”的通知如下，請參考。
     
     

    中國通信學會通信專用集成電路委員會

     

    中國半導體行業協會集成電路設計分會

                                                                                      

    加速技術創"芯”，驅動智能未來

    關於舉辦“2018中國集成電路技術應用研討會

    暨南京*集成電路技術達摩論壇”的通知

     

    伴隨着5G移動通信、物聯網、雲計算、人工智能等新技術和新業態的蓬勃發展，全球集成電路產業正邁入新一輪的重大轉型和變革期，中國集成電路產業發展面臨着新的機遇和挑戰。為更好的推動集成電路技術創新，促進我國自主高端核心晶片產業的發展，充分發揮行業學會/協會的橋樑紐帶作用，中國通信學會通信專用集成電路委員會、中國半導體行業協會集成電路設計分會擬定於8月22-23日在南京舉辦“2018中國集成電路技術應用研討會暨南京*集成電路技術達摩論壇”。會議以“新時代下加速創‘芯’，提升集成電路產業核心競爭力”為主題，邀請業界*專家圍繞集成電路核心技術，深入探討5G移動通信、人工智能、先進存儲、車聯網、智慧診治技術與應用，分享集成電路創新技術與熱點趨勢，共同探討“互聯網+”、“智能+”時代集成電路設計應用與技術創新。有關會議事項如下：

     

    （一）指導單位

         中國通信學會

        中國半導體行業協會

    （二）主辦單位

         中國通信學會通信專用集成電路委員會

         中國半導體行業協會集成電路設計分會

    南京江北新區管委會

    （三）承辦單位

          南京集成電路產業服務中心（ICisC）

    《中國集成電路》雜誌社

        上海芯媒會務服務有限公司

    （四）會議時間

                2018年8月22-23日（8月21日報到）

    （五）會議地點

    南京明發珍珠泉大酒店

    （六）會議主題（包括但不限於下述領域）

    1.   5G移動通信

    2.   人工智能

    3.   先進存儲

    4.   車聯網

    5.   智慧診治

    註：研討主題包括並不限於以上內容。

    （七）參會對象

    全國各主要集成電路企業、互聯網企業、信息通信企業、智能終端企業、人工智能企業、汽車電子企業以及相關高校、科研院所、新聞媒體等。

    （八）會議聯繫

    黃友庚：021-64280295，huangyg@cicmag.com。

    趙淑清：zhaoshuqing@datang.com。

    請會議承辦單位上海芯媒會務服務有限公司認真做好會議各項籌備工作。

     

    附件：參會回執表。