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2011
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2011年Q3全球智能機晶片收入大增59%
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市場分析機構StrategyAnalytics公司公佈的較新數據顯示,2011年第三季度,全球智能手機應用處理器市場較上一年度大幅增長59%,總金額達22.4億美元。
其中,高通公司在單位出貨量和收入兩方面居智能手機應用處理器市場先位。從售出的單位數量來看,三星(微博)、德州儀器(微博)、邁威爾科技和博通公司等五家廠商分列二至五位。而英偉達則被博通擠出前五名。
該報告指出,單機應用處理器的總量已經超過了基帶集成應用處理器,佔2011年第三季度智能手機應用處理器總出貨量的41%,較去年同期增長31%。單機應用處理器數量的大幅增加主要歸功於市場對雙核處理器的需求強勁,以及LTE智能手機出貨量的增加。身為基帶集成處理器大力倡導者的高通公司現在也加入了單機應用處理器市場,其主打產品為Snapdragon處理器(APQ8xxx系列)。
StrategyAnalytics級別高分析師SravanKundojjala指出:「2011年第三季度,高通公司憑藉其多層次產品組合優勢和在所有主要移動軟件生態系統的大力參與獲得了49%的收入份額,繼續穩居智能手機應用處理器市場主導地位。高通公司已經成為手機晶片市場的領頭羊,遙遙先進於其他競爭對手。」
StrategyAnalytics公司手機元器件技術服務總監斯圖爾特·羅賓遜(StuartRobinson)表示:「2011年第三季度,博通終於躋身智能手機應用處理器前五大供應商名單,這主要歸功於該公司安卓業務量的增加。」
他補充道:「StrategyAnalytics認為,從長期來看,有鑒於博通公司的整合能力、蜂窩IP實力和高度重視無線市場,該公司有能力成為高通公司一個強有力的競爭對手。」
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