亿万先生MR

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2012

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全球半導體銷售額同比增0.4%

作者：

　　2012年全球半導體增長乏力，銷售額僅同比微增0.4%。但隨着智慧手機、平板電腦、汽車電子等領域對半導體的需求持續擴大，2013年全球半導體市場景氣狀況將趨於好轉。
　　
　　根據工信部軟件與整合電路促進中心發佈的《2012中國整合電路設計業發展報告》，受歐債危機持續影響，2012年世界經濟復甦乏力，全球GDP增長緩慢，金磚*作為經濟增長火車頭的動力不足，全球電子資訊產品對半導體元器件需求下降。
　　
　　*半導體貿易統計組織發佈的數據顯示，2012年*季度，全球半導體營業收入比2011年第四季度溫和下降3.6%，符合正常的季節模式。但第二季度營業收入僅比*季度增長3.0%左右，從歷史平均水平來看，非常疲軟;第三季度，主要晶片供應商的營業收入環比增幅僅略高於6.0%。而2012年全球半導體銷售額預計為3010億美元，較2011年同比微增0.4%。
　　
　　然而，得益於智慧手機、平板電腦、汽車電子等領域對半導體需求的持續增長，2013年及以後一段時間，全球半導體市場景氣狀況將趨於好轉。工業和資訊化部電子資訊司副司長安筱鵬指出，消費電子產品與互聯網和移動互聯網的緊密結合，導致手機、平板電腦、智慧電視等網絡接入終端產品的應用面持續擴大，隨着各種電子整機產品的市場需求量大增，晶片的出貨量會持續上升，半導體產業前景將十分誘人。預計2013年與2014年全球銷售額可分別達到3220億美元與3370億美元，增長率分別為7.2%與4.4%。
　　
　　但另一方面，隨着工藝製程技術不斷進步，投資額度急劇上升，半導體產業集中度不斷提高，未來產業兼併與重組現象將頻繁發生。報告預計，到2014年，全球將僅存十幾家半導體巨頭，或為3家IDM、4家儲存器和3家代工廠。